探尋模拟主(zhǔ)控芯片發(fā)展之路

       近(jìn)幾年，towersemi中國(guó)區的(de)業務成長(zhǎng)率排(pái)在首(shǒu)位(wèi)。秦(qín)磊表示，中國區業務對于(yú)公(gōng)司而言已經是舉足輕(qīng)重的地(dì)位。

       盡管國内模拟芯片(piàn)廠商已(yǐ)經取得(dé)了長(zhǎng)足的(de)進步(bù)，但(dàn)仍(réng)然與(yǔ)國外(wài)廠商(shāng)還有較大(dà)差距。目前(qián)，模拟(nǐ)芯片市場(chǎng)規模(mó)大約為(wéi)1000億(yì)美元(yuán)，占全(quán)球半導體(tǐ)市場的22%。中國模拟ic年(nián)需求量超(chāo)過2000億人民币，占全球整個(gè)模拟(nǐ)ic市場(chǎng)的60%，但國産率低(dī)于15%。

       秦磊告(gào)訴集微網，中國模拟芯片的發(fā)展主要面臨産品性能不足和(hé)高端人才欠缺兩大痛點。

       “就終(zhōng)端用戶(hù)而言，他(tā)們對(duì)于模拟芯(xīn)片的選擇(zé)仍然(rán)是産(chǎn)品性能(néng)指(zhǐ)标，目前(qián)國(guó)内産品的性(xìng)能(néng)和國際大廠的高端(duān)産品還是有一(yī)定差距。譬如射頻pa産(chǎn)品(pǐn)，重要的(de)是效率、輸出功(gōng)率、線(xiàn)性度(dù)等指(zhǐ)标的(de)比拼(pīn)。”秦磊(lěi)說，“産品性能之(zhī)所以有差距，正(zhèng)是因(yīn)為(wéi)高端人(rén)才的欠缺。國内不是沒有人才(cái)，而是沒有太多(duō)的具有多(duō)年經(jīng)驗的高(gāo)端人才(cái)。做高(gāo)端數字芯片研發(fā)需要上百上(shàng)千的研發(fā)工程師，但(dàn)設計(jì)模拟芯片往往(wǎng)更需(xū)要兩三個(gè)經驗豐(fēng)富的高(gāo)端人才。”

       值(zhí)得一(yī)提的(de)是，國内一些模拟(nǐ)芯片廠(chǎng)商開始選擇idm的(de)模(mó)式，針對(duì)産品(pǐn)需求來調試自(zì)身的工藝，讓設(shè)計和(hé)工(gōng)藝的結(jié)合度更(gèng)緊密，靠(kào)工藝(yì)來彌補設(shè)計參數上的劣(liè)勢。

       對此，秦磊表(biǎo)示，idm模式确(què)實具(jù)有一定優勢，但(dàn)眼下模拟芯片(piàn)更為(wéi)成功的模式就是fabless，近期國内模拟(nǐ)芯片上(shàng)市公司(sī)或(huò)者準上市公司幾乎(hū)都是fabless企業。設計(jì)與制(zhì)造(zào)分工是(shì)國際半導體行業的(de)趨勢之一(yī)，這樣可以為産(chǎn)品公司擺脫(tuō)晶圓生産工(gōng)廠的巨大的(de)投資以(yǐ)及後期工廠營運的财務壓力(lì)。當然，相比數(shù)字芯片(piàn)公司而言(yán)，模拟芯(xīn)片公司需要與foundry在(zài)技術(shù)上(shàng)保(bǎo)持更加緊密的(de)聯系。

       針對(duì)模拟芯片(piàn)設計公(gōng)司的代工需求，秦磊指(zhǐ)出，towersemi不(bú)單單(dān)是強(qiáng)調工藝平台，而是以市(shì)場(chǎng)需求(qiú)為導向，針對具(jù)體應用的産品(pǐn)來衍(yǎn)生到工藝(yì)的優化。因(yīn)此，盡(jìn)管不能(néng)做到為所有(yǒu)客戶(hù)定制(zhì)化(huà)調整工藝，但(dàn)towersemi基于與各個(gè)産(chǎn)品領域的(de)全球領先模(mó)拟(nǐ)芯片(piàn)fabless企業(yè)的(de)多(duō)年合(hé)作，也能用标準化工(gōng)藝為客戶(hù)提供(gòng)符(fú)合(hé)市場(chǎng)需求的專業模(mó)拟芯片代(dài)工能力。

       秦(qín)磊還表示(shì)，模拟芯(xīn)片領域(yù)的産(chǎn)品研(yán)發周期十分重要，而towersemi專業(yè)的design enablement能力能(néng)幫助模拟芯片(piàn)設計公司快速地推出(chū)産(chǎn)品，這将幫助國内廠(chǎng)商提升産(chǎn)品競(jìng)争力，搶奪市場(chǎng)份額(é)。由于模拟(nǐ)芯片(piàn)的仿真比(bǐ)數字芯片難度(dù)更高，towersemi仿真模型(xíng)的(de)高(gāo)精準度和(hé)pdk文件的(de)全(quán)面度(dù)，收到了所(suǒ)有用(yòng)戶的高(gāo)度認同(tóng)，為新(xīn)産品試生産成(chéng)功起到了(le)強有(yǒu)力的幫助，這一點對于國(guó)産模拟芯片在(zài)市場(chǎng)中突圍也(yě)至關重(zhòng)要。

       “一般(bān)來說(shuō)，數字芯片(piàn)的成功有(yǒu)70%在于設計，30%則在于工(gōng)藝平(píng)台的助力(lì)。而對于模拟芯(xīn)片而(ér)言，工(gōng)藝平台的(de)貢獻度遠(yuǎn)高于30%。”秦磊說，“盡(jìn)管towersemi這(zhè)樣的代工(gōng)廠可以(yǐ)一定程(chéng)度上(shàng)給(gěi)予幫(bāng)助(zhù)，但國内模(mó)拟芯(xīn)片廠商想要迅(xùn)速縮小與國際(jì)大廠的差距，還(hái)需要(yào)通過自(zì)身(shēn)多方(fāng)面的(de)補強。”

       秦磊強調(diào)，國内(nèi)廠商(shāng)補強的因(yīn)素(sù)是(shì)公司的研(yán)發能力(lì)。模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片公司在(zài)研發上必(bì)須(xū)要持續(xù)投入(rù)，盡量使産(chǎn)品線完(wán)整化，而(ér)不依靠單(dān)獨一(yī)到二顆産(chǎn)品打天下。同時(shí)，把産(chǎn)品性(xìng)能(néng)真正做(zuò)上去。而(ér)補強的(de)第二大(dà)因(yīn)素就是與(yǔ)大的系統(tǒng)廠商進行深層(céng)次的(de)合作。首先(xiān)，産(chǎn)品(pǐn)性能一定(dìng)要得到系(xì)統(tǒng)廠商的認可，而不是僅僅停留在demo測試(shì)結(jié)果。大的(de)系統廠商(shāng)可以(yǐ)從用(yòng)戶端對(duì)産(chǎn)品提出(chū)更(gèng)高要(yào)求的指标，這樣可以(yǐ)幫助模拟(nǐ)芯片公司對新(xīn)産品(pǐn)進行定(dìng)義(yì)，以及快速提升(shēng)一條産品(pǐn)線的(de)綜合(hé)性能。另外(wài)，芯片公司也可(kě)以持續(xù)穩定的(de)得到訂單(dān)。