探(tàn)尋模拟主控(kòng)芯片(piàn)發展之路
近幾年,TowerSemi中國區的業務成長率排在首位。秦磊表示,中國區業務對于公司而言已經是舉足輕重的地位。
盡管國内模拟芯片廠商已經(jīng)取得了長足的進步,但仍然與國外廠商(shāng)還有較大差距。目前,模拟芯片市場(chǎng)規模大約為1000億美元,占全球半導體市場的22%。中(zhōng)國模拟IC年需(xū)求量超過2000億人民(mín)币,占(zhàn)全球(qiú)整個模拟IC市場(chǎng)的60%,但國産率(lǜ)低于15%。
秦磊告訴集微網,中國模拟(nǐ)芯片的發展主要(yào)面臨(lín)産品性能不足和高端人(rén)才欠(qiàn)缺(quē)兩大痛點。
“就終端用戶而言,他們對于模拟芯片的選擇仍然是産品性能指标,目前國内産品的性能和國際大廠的高端産品(pǐn)還是有一(yī)定差距。譬如射頻PA産品,重要的是效率、輸出功率、線性度等指标的比拼。”秦磊說,“産品性能之(zhī)所以有差距(jù),正(zhèng)是因為高端人才的欠缺。國内不是沒有人才,而是沒有(yǒu)太多的具有多年經驗的高端人才。做高端數字芯(xīn)片研(yán)發需要上百上千的研發工程師,但設計模拟芯片往往更需要兩三個經驗豐富的高(gāo)端人才。”
值得一提的是,國内一些模拟芯(xīn)片廠商開始選擇IDM的(de)模式,針對(duì)産品(pǐn)需求來調試自身的(de)工藝,讓設(shè)計和(hé)工藝(yì)的結合度更緊(jǐn)密,靠工(gōng)藝來彌補設計參數上的劣(liè)勢。
對此,秦磊表示,IDM模式(shì)确(què)實(shí)具有一定優勢,但眼下模拟芯片更(gèng)為成功的模式就是Fabless,近期國内模拟芯片上(shàng)市公司或者準上市公司幾乎都是Fabless企業。設計與制造分工是國際半導體行(háng)業的(de)趨勢之一,這樣可以為産品公司擺(bǎi)脫晶(jīng)圓生産工廠的巨大的投(tóu)資以(yǐ)及後期工廠營運的财務壓力(lì)。當然,相比數字芯片公司而言,模拟芯片(piàn)公司需要與Foundry在技術上保持(chí)更加緊密的聯系。
針對模拟芯片設計公司的代工需求(qiú),秦磊指出,TowerSemi不單單是強調工藝平台,而(ér)是以市場需求為導向,針對具體應用的産品來衍生(shēng)到工藝的優化。因此,盡管不(bú)能(néng)做到為所有客戶(hù)定制化調整(zhěng)工藝,但TowerSemi基于與各個産品領(lǐng)域的全球領先模拟芯片Fabless企業的多年合(hé)作,也能用标準化工藝為客戶(hù)提供符合市場需(xū)求的專業模(mó)拟芯片代工能力。
秦磊還表示,模拟芯(xīn)片領域的産品研發周期十(shí)分重要,而TowerSemi專業的Design Enablement能力能幫助(zhù)模拟芯片(piàn)設計(jì)公司快速地推出産品,這将幫助國(guó)内廠商提升産(chǎn)品競争力,搶(qiǎng)奪市場(chǎng)份額。由于模拟芯片(piàn)的仿真比數字芯片(piàn)難度更高,TowerSemi仿真模型的高(gāo)精準度和PDK文件的全面度(dù),收到了所有用(yòng)戶的高度認同,為新産品試生産成(chéng)功起到了強有力(lì)的幫助,這一點對于國産模拟芯片在市場中突圍也至關(guān)重要。
“一般來說,數字芯片的成(chéng)功有70%在于設計,30%則在于工藝平台的助力。而對(duì)于模拟(nǐ)芯(xīn)片而言,工藝平台的(de)貢獻(xiàn)度遠高于30%。”秦磊說,“盡(jìn)管TowerSemi這樣的代工廠可以一定程度上給予幫助,但國内模(mó)拟芯片廠商想要迅(xùn)速縮小與國際大廠(chǎng)的(de)差距,還需要通過(guò)自身(shēn)多方面的補強。”
秦磊強調(diào),國内廠商補強的因素是公司(sī)的研發能力。模拟芯(xīn)片公司在研發上必須要持續投入,盡量使産品線完整化,而(ér)不依靠單獨一到二顆(kē)産品打(dǎ)天下。同時(shí),把産品性能真正做上去。而補強的第二大因素就(jiù)是與大的系統廠商進行(háng)深層次的合作。首先,産品(pǐn)性能一定要得到系統廠商的認可,而不是僅僅停(tíng)留在demo測試結果(guǒ)。大的系統廠商可以從用戶端對産品提出更高要求的指标(biāo),這樣可以(yǐ)幫助模拟芯片公司對新産(chǎn)品進行定義(yì),以及快速提升(shēng)一條産品(pǐn)線的綜合性能。另外,芯片公司也可以持續穩定的(de)得到訂單。